北京
应届毕业生
本科
2025-01-28 09:15:37
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职位描述
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岗位职责：1. 芯片项目SOC系统级验证以及模块验证；2. 负责芯片底层硬件系统软件的编写、调试等工作；3. 开发新应用产品，完成方案可行性分析、硬件设计；4. 解决研发过程中出现的相关问题；5. 相关技术文档的编写；任职要求：1. 电子、通信、自动化等相关专业2. 熟练使用Cadence、Keil等常用工具，有硬件设计开发的经历和经验，并且能够手工进行常用封装物料进行PCB焊接；；3. 熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪等，具备单片机，ARM及外围硬件电路的设计开发调试能力；4. 熟悉常用接口和总线设计，了解信号完整性和EMC设计方面的知识，熟悉高速电路设计；5. 能够进行硬件产品问题分析、设计、验证、调试、优化设计；6. 责任心强，有良好的沟通协调能力与学习能力
注：联系我时，请说是在咸宁人才网上看到的。
工作地点
地址：北京北京
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
长芯盛(武汉)科技有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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100-199人
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国有企业
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光谷创业街9号
